အလူမီနီယံအလွိုင်း၏ မျက်နှာပြင် ကုသမှုနည်းလမ်း
2021-08-23
Die-casting aluminium alloy သည် သတ္တု ရောစပ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုသည် ၊ ထို့ကြောင့် ၎င်းတွင် အခြား ထုတ်ကုန်များ မပါသော အားသာချက်များ ဖြစ်သည့် အတွက် သိပ်သည်းဆ နည်းပါးသော်လည်း ခိုင်ခံ့မှု မြင့်မားခြင်း၊ အရည်အသွေးမြင့် သံမဏိနှင့် နီးစပ်မှု ၊ ကောင်းမွန်သော ပလတ်စတစ် စသည်တို့ ကဲ့သို့သော အားသာချက်များ ရှိပါသည်။ .၊ ထို့ကြောင့် အမျိုးမျိုးသော ပရိုဖိုင်များ၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်စီးကူးမှု၊ အပူစီးကူးမှုနှင့် ချေးခံနိုင်ရည်တို့ကို စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုစေသည်။ ထို့နောက်၊ အလူမီနီယမ်သတ္တုစပ်၏ မျက်နှာပြင် ကုသမှုနည်းလမ်းဆိုင်ရာ အချက်အလက်များအပါအဝင် ဆက်စပ်ဗဟုသုတအချို့ကို လေ့လာကြည့်ကြစို့။
အသုံးပြုထားသော မတူညီသောနည်းလမ်းများအရ၊ မျက်နှာပြင် ကုသမှုလွန်နည်းပညာများကို အောက်ပါအမျိုးအစားများ ခွဲခြားနိုင်ပါသည်။
(၁) လျှပ်စစ်ဓာတုနည်း
ဤနည်းလမ်းသည် workpiece ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် coating ပြုလုပ်ရန် electrode တုံ့ပြန်မှုကိုအသုံးပြုသည်။ အဓိကနည်းလမ်းများမှာ-
1. လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်
electrolyte solution တွင် workpiece သည် cathode ဖြစ်သည်။ ပြင်ပလျှပ်စီးကြောင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အပေါ်ယံအလွှာဖွဲ့စည်းခြင်းကို electroplating ဟုခေါ်သည်။ ပလပ်စတစ်အလွှာသည် သတ္တု၊ သတ္တုစပ်၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း သို့မဟုတ် ကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်း၊ နီကယ်ပလပ်စတစ်စသည့် အမျိုးမျိုးသော အစိုင်အခဲအမှုန်များ ပါဝင်နိုင်သည်။
2. ဓာတ်တိုးခြင်း။
electrolyte solution တွင် workpiece သည် anode ဖြစ်ပြီး ပြင်ပလျှပ်စီးကြောင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင်၊ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အောက်ဆိုဒ်ဖလင်တစ်ခုဖွဲ့စည်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို anodic oxidation ဟုခေါ်သည်။ အလူမီနီယမ်အောက်ဆိုဒ် ဖလင်သည် အလူမီနီယမ်သတ္တုစပ်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဖွဲ့စည်းထားသည်။
3. Electrophoresis
လျှပ်ကူးပစ္စည်းအနေဖြင့်၊ အလုပ်အပိုင်းအား လျှပ်ကူးနိုင်သော ရေတွင်ပျော်ဝင်နိုင်သော သို့မဟုတ် ရေ-emulsified သုတ်ဆေးထဲသို့ ထည့်သွင်းပြီး ဆေးတွင် အခြားလျှပ်ကူးပစ္စည်းဖြင့် ဆားကစ်တစ်ခု ဖွဲ့စည်းသည်။ လျှပ်စစ်စက်ကွင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင်၊ အပေါ်ယံအရည်ကြည်အား အားသွင်းအစေးအိုင်းယွန်းအဖြစ် ခွဲထုတ်လိုက်ပြီး၊ cations များသည် cathode သို့ ရွေ့သွားကာ anion များသည် anode သို့ ရွေ့သွားပါသည်။ ဤအားသွင်းထားသော အစေးအိုင်းယွန်းများ၊ စုပ်ယူထားသော ရောင်ခြယ်အမှုန်အမွှားများနှင့်အတူ အပေါ်ယံလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် workpiece ၏မျက်နှာပြင်သို့ electrophoresed လုပ်ထားပါသည်။ ဤဖြစ်စဉ်ကို electrophoresis ဟုခေါ်သည်။
(၂) ဓာတုဗေဒနည်းများ
ဤနည်းလမ်းသည် လက်ရှိလုပ်ဆောင်မှုမရှိဘဲ၊ ဓာတုပစ္စည်းများ၏အပြန်အလှန်အကျိုးသက်ရောက်မှုကို အသုံးပြုပြီး အလုပ်ခွင်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပလပ်စတစ်အလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းသည်။ အဓိကနည်းလမ်းများမှာ-
1. ဓာတုပြောင်းလဲခြင်းရုပ်ရှင်ကုသမှု
အီလက်ထရွန်းအရည်ပျော်ရည်တွင်၊ သတ္တုလုပ်ငန်းခွင်တွင် ပြင်ပလျှပ်စီးကြောင်းလုပ်ဆောင်ချက်မရှိပါ၊ ဓာတုပစ္စည်းပြောင်းလဲခြင်းရုပ်ရှင်ကုသခြင်းဟုခေါ်သော ၎င်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အလွှာတစ်ခုဖြစ်လာစေရန် ဖြေရှင်းချက်အတွင်းရှိ ဓာတုဗေဒဓာတ်သည် အလုပ်အပိုင်းနှင့် အပြန်အလှန်အကျိုးသက်ရောက်သည်။ သတ္တုမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ bluing၊ phosphating၊ passivation၊ နှင့် chromium ဆားကုသမှုကဲ့သို့သော။
2. Electroless အဖြစ်လည်းကောင်း
electrolyte ဖြေရှင်းချက်တွင်၊ workpiece ၏မျက်နှာပြင်ကို ဓာတ်ပစ္စည်းများဖြင့် ကုသထားပြီး ပြင်ပလက်ရှိအကျိုးသက်ရောက်မှုမရှိပါ။ ဖြေရှင်းချက်တွင်၊ ဓာတုဗေဒပစ္စည်းများ လျော့နည်းခြင်းကြောင့်၊ အလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန်အတွက် အချို့သောပစ္စည်းများကို မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အပ်နှံခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို electroless nickel၊ Electroless copper plating စသည်တို့ကို electroless plating ဟုခေါ်သည်။
(၃) အပူဓာတ် ပြုပြင်ခြင်းနည်းလမ်း
ဤနည်းလမ်းသည် workpiece ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် coating ပြုလုပ်ရန် မြင့်မားသော အပူချိန်အခြေအနေအောက်တွင် ပစ္စည်းကို အရည်ပျော်ခြင်း သို့မဟုတ် အပူဖြင့် ပျံ့နှံ့စေရန်ဖြစ်သည်။ အဓိကနည်းလမ်းများမှာ-
1. ရေနွေးပူပူဖြင့် လိမ်းပါ။
သတ္တုလုပ်ငန်းခွင်တစ်ခုအား ၎င်း၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အလွှာတစ်ခုပြုလုပ်ရန် သွန်းသောသတ္တုထဲသို့ ထည့်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို hot-dip galvanizing နှင့် hot-dip aluminium ကဲ့သို့သော hot-dip plating ဟုခေါ်သည်။
2. အပူဖြန်းပေးခြင်း
သွန်းသောသတ္တုကို အက်တမ်ဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပြီး အပေါ်ယံအလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် workpiece ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပက်ဖြန်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အပူဖြန်းခြင်း ဇင့်နှင့် အပူဖြန်းကြွေထည်ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော အပူဖြန်းခြင်းဟုခေါ်သည်။
3. အပူဒဏ်ခတ်ခြင်း။
သတ္တုပြား၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သတ္တုပြားကို အပူပေးခြင်း နှင့် ဖိခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ကို ကြေးနီသတ္တုပြား ကဲ့သို့ ပူပူနွေးနွေး တံဆိပ်ခတ်ခြင်း ဟုခေါ်သည်။
4. ဓာတုအပူကုသမှု
workpiece သည် ဓာတုဗေဒပစ္စည်းများနှင့် ထိတွေ့ပြီး အပူပေးပြီး အချို့သောဒြပ်စင်များသည် မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် workpiece ၏မျက်နှာပြင်သို့ဝင်ရောက်သည့်ဖြစ်စဉ်ကို nitriding နှင့် carburizing ကဲ့သို့သော chemical heat treatment ဟုခေါ်သည်။
5. အပေါ်ယံ
ဂဟေဆော်ခြင်းဖြင့်၊ ဂဟေအလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် workpiece ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် သတ္တုသိုက်များ အပ်နှံခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို surfacing ဟုခေါ်သည်၊ ဥပမာ- ဝတ်ဆင်ခံနိုင်ရည်ရှိသောသတ္တုစပ်ဖြင့် ဂဟေဆက်ခြင်းကဲ့သို့ surfacing ဟုခေါ်သည်။
(၄) လေဟာနယ်နည်းလမ်း
ဤနည်းလမ်းသည် အရာဝတ္ထုများကို အငွေ့ပြန်ခြင်း သို့မဟုတ် အိုင်းယွန်းပြုခြင်းဖြစ်ပြီး မြင့်မားသောလေဟာနယ်အခြေအနေတွင် အလုပ်ခွင်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အငွေ့ပြန်ခြင်း သို့မဟုတ် အပေါ်ယံအလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။
အဓိကနည်းလမ်းက။
1. Physical vapor deposition (PVD) သည် သတ္တုများကို လေဟာနယ်အခြေအနေအောက်တွင် အက်တမ် သို့မဟုတ် မော်လီကျူးများအဖြစ် အငွေ့ပြန်စေသည်၊ သို့မဟုတ် ၎င်းတို့ကို အိုင်းယွန်းအဖြစ်သို့ အိုင်ယွန်ဖြစ်စေပြီး အပေါ်ယံအဖြစ် ဖန်တီးရန်အတွက် ၎င်းတို့ကို မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တိုက်ရိုက် အပ်နှံသည်။ အဆိုပါဖြစ်စဉ်ကို ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အခိုးအငွေ့များ စုပုံခြင်းဟုခေါ်ပြီး အမှုန်အလင်းတန်းများကို အပ်နှံသည်။ ၎င်းသည် ဓာတုမဟုတ်သော အကြောင်းရင်းများဖြစ်သည့် အငွေ့ပျံစေသော ပလပ်စတစ်၊ ရေပက်ခြင်း ပလပ်စတစ်၊
2. Ion implantation
မျက်နှာပြင်ကို ပြုပြင်မွမ်းမံရန် မြင့်မားသောဗို့အားအောက်တွင် အမျိုးမျိုးသော အိုင်းယွန်းများကို စက်ပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်သို့ စိုက်ထည့်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဘိုရွန်ဆေးထိုးခြင်းကဲ့သို့သော အိုင်းယွန်းထည့်သွင်းခြင်းဟုခေါ်သည်။
3. Chemical vapor deposition (CVD) သည် ဓာတ်ငွေ့များသည် ထုထည်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဖိအားနည်းသော (တစ်ခါတစ်ရံ ပုံမှန်ဖိအား)အောက်တွင် ဓာတုဓာတ်ပြုမှုကြောင့် ဓာတ်ငွေ့များ အခဲများ စုပုံလာရသည့် ဖြစ်စဉ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး ဆီလီကွန်၏ အခိုးအငွေ့များ စုပုံလာခြင်းကဲ့သို့၊ အောက်ဆိုဒ်၊ ဆီလီကွန်နိုက်ထရိတ် စသဖြင့်။
(၅) ပက်ဖြန်းခြင်း။
Spraying သည် မှုတ်သေနတ်များ သို့မဟုတ် disc atomizer များကို ဖိအား သို့မဟုတ် centrifugal force ဖြင့် တစ်ပြေးညီနှင့် အမှုန်အမွှားများအဖြစ်သို့ စွန့်ကြဲပြီး အုပ်ထားမည့် အရာဝတ္ထု၏ မျက်နှာပြင်ကို သက်ရောက်စေသည့် coating method တစ်ခုဖြစ်သည်။ လေဖြန်းခြင်း၊ airless spray နှင့် electrostatic spray ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။
1. လေဖြန်းခြင်း။
လေဖြန်းပေးခြင်းသည် ယနေ့ခေတ်တွင် ဆေးသုတ်ခြင်းလုပ်ငန်းတွင် အသုံးများသော coating နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ လေဖြန်းခြင်းဆိုသည်မှာ အနုတ်သဘောဆောင်သောဖိအားဖြစ်စေရန် မှုတ်သေနတ်၏ နော်ဇယ်အပေါက်မှတဆင့် ဖိသိပ်ထားသောလေကို အသုံးပြုခြင်းဖြစ်သည်။ အနုတ်လက္ခဏာဖိအားက သုတ်ဆေးကို စုပ်ပြွန်ကနေ စုပ်ပြီး နော်ဇယ်ကနေတဆင့် ဖြန်းပေးတာကြောင့် သုတ်ဆေးအမှုန်အမွှားတွေဖြစ်လာစေပါတယ်။ ဆေးသုတ်ထားသော အမှုန်အမွှားများကို တူညီသော ဆေးသုတ်မှုပုံစံဖြစ်အောင် ခြယ်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဖျန်းပေးသည်။ အမြှေးပါး။
2. လေဖြန်းခြင်းမရှိပါ။
Airless spraying သည် အရည်သုတ်ဆေးကို ဖိအားပေးရန်အတွက် ပလပ်ဂျာပန့်ပုံစံ booster pump၊ diaphragm pump ကဲ့သို့သော booster pump ကိုအသုံးပြုကာ ၎င်းကို ဖိအားမြင့်ပိုက်မှတဆင့် airless spray gun သို့ ပို့ဆောင်ကာ နောက်ဆုံးတွင် ဟိုက်ဒရောလစ် ဖိအားကို ထုတ်ပေးပါသည်။ airless nozzle နှင့် instantaneous atomization ပြီးနောက် ၎င်းကို ဖြန်းပေးပါ။ ဖုံးအုပ်မည့် အရာဝတ္ထု၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အပေါ်ယံအလွှာတစ်ခု ဖွဲ့စည်းသည်။ သုတ်ဆေးတွင် လေမပါဝင်သောကြောင့် ၎င်းကို airless spraying သို့မဟုတ် airless spray ဟုခေါ်သည်။
3. Electrostatic ပက်ဖြန်းခြင်း။
အသုံးပြုထားသော မတူညီသောနည်းလမ်းများအရ၊ မျက်နှာပြင် ကုသမှုလွန်နည်းပညာများကို အောက်ပါအမျိုးအစားများ ခွဲခြားနိုင်ပါသည်။
(၁) လျှပ်စစ်ဓာတုနည်း
ဤနည်းလမ်းသည် workpiece ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် coating ပြုလုပ်ရန် electrode တုံ့ပြန်မှုကိုအသုံးပြုသည်။ အဓိကနည်းလမ်းများမှာ-
1. လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်
electrolyte solution တွင် workpiece သည် cathode ဖြစ်သည်။ ပြင်ပလျှပ်စီးကြောင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင် မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အပေါ်ယံအလွှာဖွဲ့စည်းခြင်းကို electroplating ဟုခေါ်သည်။ ပလပ်စတစ်အလွှာသည် သတ္တု၊ သတ္တုစပ်၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း သို့မဟုတ် ကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်း၊ နီကယ်ပလပ်စတစ်စသည့် အမျိုးမျိုးသော အစိုင်အခဲအမှုန်များ ပါဝင်နိုင်သည်။
2. ဓာတ်တိုးခြင်း။
electrolyte solution တွင် workpiece သည် anode ဖြစ်ပြီး ပြင်ပလျှပ်စီးကြောင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင်၊ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အောက်ဆိုဒ်ဖလင်တစ်ခုဖွဲ့စည်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို anodic oxidation ဟုခေါ်သည်။ အလူမီနီယမ်အောက်ဆိုဒ် ဖလင်သည် အလူမီနီယမ်သတ္တုစပ်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဖွဲ့စည်းထားသည်။
3. Electrophoresis
လျှပ်ကူးပစ္စည်းအနေဖြင့်၊ အလုပ်အပိုင်းအား လျှပ်ကူးနိုင်သော ရေတွင်ပျော်ဝင်နိုင်သော သို့မဟုတ် ရေ-emulsified သုတ်ဆေးထဲသို့ ထည့်သွင်းပြီး ဆေးတွင် အခြားလျှပ်ကူးပစ္စည်းဖြင့် ဆားကစ်တစ်ခု ဖွဲ့စည်းသည်။ လျှပ်စစ်စက်ကွင်း၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင်၊ အပေါ်ယံအရည်ကြည်အား အားသွင်းအစေးအိုင်းယွန်းအဖြစ် ခွဲထုတ်လိုက်ပြီး၊ cations များသည် cathode သို့ ရွေ့သွားကာ anion များသည် anode သို့ ရွေ့သွားပါသည်။ ဤအားသွင်းထားသော အစေးအိုင်းယွန်းများ၊ စုပ်ယူထားသော ရောင်ခြယ်အမှုန်အမွှားများနှင့်အတူ အပေါ်ယံလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် workpiece ၏မျက်နှာပြင်သို့ electrophoresed လုပ်ထားပါသည်။ ဤဖြစ်စဉ်ကို electrophoresis ဟုခေါ်သည်။
(၂) ဓာတုဗေဒနည်းများ
ဤနည်းလမ်းသည် လက်ရှိလုပ်ဆောင်မှုမရှိဘဲ၊ ဓာတုပစ္စည်းများ၏အပြန်အလှန်အကျိုးသက်ရောက်မှုကို အသုံးပြုပြီး အလုပ်ခွင်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပလပ်စတစ်အလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းသည်။ အဓိကနည်းလမ်းများမှာ-
1. ဓာတုပြောင်းလဲခြင်းရုပ်ရှင်ကုသမှု
အီလက်ထရွန်းအရည်ပျော်ရည်တွင်၊ သတ္တုလုပ်ငန်းခွင်တွင် ပြင်ပလျှပ်စီးကြောင်းလုပ်ဆောင်ချက်မရှိပါ၊ ဓာတုပစ္စည်းပြောင်းလဲခြင်းရုပ်ရှင်ကုသခြင်းဟုခေါ်သော ၎င်း၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အလွှာတစ်ခုဖြစ်လာစေရန် ဖြေရှင်းချက်အတွင်းရှိ ဓာတုဗေဒဓာတ်သည် အလုပ်အပိုင်းနှင့် အပြန်အလှန်အကျိုးသက်ရောက်သည်။ သတ္တုမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ bluing၊ phosphating၊ passivation၊ နှင့် chromium ဆားကုသမှုကဲ့သို့သော။
2. Electroless အဖြစ်လည်းကောင်း
electrolyte ဖြေရှင်းချက်တွင်၊ workpiece ၏မျက်နှာပြင်ကို ဓာတ်ပစ္စည်းများဖြင့် ကုသထားပြီး ပြင်ပလက်ရှိအကျိုးသက်ရောက်မှုမရှိပါ။ ဖြေရှင်းချက်တွင်၊ ဓာတုဗေဒပစ္စည်းများ လျော့နည်းခြင်းကြောင့်၊ အလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန်အတွက် အချို့သောပစ္စည်းများကို မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အပ်နှံခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို electroless nickel၊ Electroless copper plating စသည်တို့ကို electroless plating ဟုခေါ်သည်။
(၃) အပူဓာတ် ပြုပြင်ခြင်းနည်းလမ်း
ဤနည်းလမ်းသည် workpiece ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် coating ပြုလုပ်ရန် မြင့်မားသော အပူချိန်အခြေအနေအောက်တွင် ပစ္စည်းကို အရည်ပျော်ခြင်း သို့မဟုတ် အပူဖြင့် ပျံ့နှံ့စေရန်ဖြစ်သည်။ အဓိကနည်းလမ်းများမှာ-
1. ရေနွေးပူပူဖြင့် လိမ်းပါ။
သတ္တုလုပ်ငန်းခွင်တစ်ခုအား ၎င်း၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အလွှာတစ်ခုပြုလုပ်ရန် သွန်းသောသတ္တုထဲသို့ ထည့်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို hot-dip galvanizing နှင့် hot-dip aluminium ကဲ့သို့သော hot-dip plating ဟုခေါ်သည်။
2. အပူဖြန်းပေးခြင်း
သွန်းသောသတ္တုကို အက်တမ်ဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပြီး အပေါ်ယံအလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် workpiece ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပက်ဖြန်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို အပူဖြန်းခြင်း ဇင့်နှင့် အပူဖြန်းကြွေထည်ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော အပူဖြန်းခြင်းဟုခေါ်သည်။
3. အပူဒဏ်ခတ်ခြင်း။
သတ္တုပြား၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သတ္တုပြားကို အပူပေးခြင်း နှင့် ဖိခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ကို ကြေးနီသတ္တုပြား ကဲ့သို့ ပူပူနွေးနွေး တံဆိပ်ခတ်ခြင်း ဟုခေါ်သည်။
4. ဓာတုအပူကုသမှု
workpiece သည် ဓာတုဗေဒပစ္စည်းများနှင့် ထိတွေ့ပြီး အပူပေးပြီး အချို့သောဒြပ်စင်များသည် မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် workpiece ၏မျက်နှာပြင်သို့ဝင်ရောက်သည့်ဖြစ်စဉ်ကို nitriding နှင့် carburizing ကဲ့သို့သော chemical heat treatment ဟုခေါ်သည်။
5. အပေါ်ယံ
ဂဟေဆော်ခြင်းဖြင့်၊ ဂဟေအလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် workpiece ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် သတ္တုသိုက်များ အပ်နှံခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို surfacing ဟုခေါ်သည်၊ ဥပမာ- ဝတ်ဆင်ခံနိုင်ရည်ရှိသောသတ္တုစပ်ဖြင့် ဂဟေဆက်ခြင်းကဲ့သို့ surfacing ဟုခေါ်သည်။
(၄) လေဟာနယ်နည်းလမ်း
ဤနည်းလမ်းသည် အရာဝတ္ထုများကို အငွေ့ပြန်ခြင်း သို့မဟုတ် အိုင်းယွန်းပြုခြင်းဖြစ်ပြီး မြင့်မားသောလေဟာနယ်အခြေအနေတွင် အလုပ်ခွင်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အငွေ့ပြန်ခြင်း သို့မဟုတ် အပေါ်ယံအလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။
အဓိကနည်းလမ်းက။
1. Physical vapor deposition (PVD) သည် သတ္တုများကို လေဟာနယ်အခြေအနေအောက်တွင် အက်တမ် သို့မဟုတ် မော်လီကျူးများအဖြစ် အငွေ့ပြန်စေသည်၊ သို့မဟုတ် ၎င်းတို့ကို အိုင်းယွန်းအဖြစ်သို့ အိုင်ယွန်ဖြစ်စေပြီး အပေါ်ယံအဖြစ် ဖန်တီးရန်အတွက် ၎င်းတို့ကို မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တိုက်ရိုက် အပ်နှံသည်။ အဆိုပါဖြစ်စဉ်ကို ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အခိုးအငွေ့များ စုပုံခြင်းဟုခေါ်ပြီး အမှုန်အလင်းတန်းများကို အပ်နှံသည်။ ၎င်းသည် ဓာတုမဟုတ်သော အကြောင်းရင်းများဖြစ်သည့် အငွေ့ပျံစေသော ပလပ်စတစ်၊ ရေပက်ခြင်း ပလပ်စတစ်၊
2. Ion implantation
မျက်နှာပြင်ကို ပြုပြင်မွမ်းမံရန် မြင့်မားသောဗို့အားအောက်တွင် အမျိုးမျိုးသော အိုင်းယွန်းများကို စက်ပစ္စည်း၏မျက်နှာပြင်သို့ စိုက်ထည့်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဘိုရွန်ဆေးထိုးခြင်းကဲ့သို့သော အိုင်းယွန်းထည့်သွင်းခြင်းဟုခေါ်သည်။
3. Chemical vapor deposition (CVD) သည် ဓာတ်ငွေ့များသည် ထုထည်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဖိအားနည်းသော (တစ်ခါတစ်ရံ ပုံမှန်ဖိအား)အောက်တွင် ဓာတုဓာတ်ပြုမှုကြောင့် ဓာတ်ငွေ့များ အခဲများ စုပုံလာရသည့် ဖြစ်စဉ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး ဆီလီကွန်၏ အခိုးအငွေ့များ စုပုံလာခြင်းကဲ့သို့၊ အောက်ဆိုဒ်၊ ဆီလီကွန်နိုက်ထရိတ် စသဖြင့်။
(၅) ပက်ဖြန်းခြင်း။
Spraying သည် မှုတ်သေနတ်များ သို့မဟုတ် disc atomizer များကို ဖိအား သို့မဟုတ် centrifugal force ဖြင့် တစ်ပြေးညီနှင့် အမှုန်အမွှားများအဖြစ်သို့ စွန့်ကြဲပြီး အုပ်ထားမည့် အရာဝတ္ထု၏ မျက်နှာပြင်ကို သက်ရောက်စေသည့် coating method တစ်ခုဖြစ်သည်။ လေဖြန်းခြင်း၊ airless spray နှင့် electrostatic spray ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။
1. လေဖြန်းခြင်း။
လေဖြန်းပေးခြင်းသည် ယနေ့ခေတ်တွင် ဆေးသုတ်ခြင်းလုပ်ငန်းတွင် အသုံးများသော coating နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ လေဖြန်းခြင်းဆိုသည်မှာ အနုတ်သဘောဆောင်သောဖိအားဖြစ်စေရန် မှုတ်သေနတ်၏ နော်ဇယ်အပေါက်မှတဆင့် ဖိသိပ်ထားသောလေကို အသုံးပြုခြင်းဖြစ်သည်။ အနုတ်လက္ခဏာဖိအားက သုတ်ဆေးကို စုပ်ပြွန်ကနေ စုပ်ပြီး နော်ဇယ်ကနေတဆင့် ဖြန်းပေးတာကြောင့် သုတ်ဆေးအမှုန်အမွှားတွေဖြစ်လာစေပါတယ်။ ဆေးသုတ်ထားသော အမှုန်အမွှားများကို တူညီသော ဆေးသုတ်မှုပုံစံဖြစ်အောင် ခြယ်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဖျန်းပေးသည်။ အမြှေးပါး။
2. လေဖြန်းခြင်းမရှိပါ။
Airless spraying သည် အရည်သုတ်ဆေးကို ဖိအားပေးရန်အတွက် ပလပ်ဂျာပန့်ပုံစံ booster pump၊ diaphragm pump ကဲ့သို့သော booster pump ကိုအသုံးပြုကာ ၎င်းကို ဖိအားမြင့်ပိုက်မှတဆင့် airless spray gun သို့ ပို့ဆောင်ကာ နောက်ဆုံးတွင် ဟိုက်ဒရောလစ် ဖိအားကို ထုတ်ပေးပါသည်။ airless nozzle နှင့် instantaneous atomization ပြီးနောက် ၎င်းကို ဖြန်းပေးပါ။ ဖုံးအုပ်မည့် အရာဝတ္ထု၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အပေါ်ယံအလွှာတစ်ခု ဖွဲ့စည်းသည်။ သုတ်ဆေးတွင် လေမပါဝင်သောကြောင့် ၎င်းကို airless spraying သို့မဟုတ် airless spray ဟုခေါ်သည်။
3. Electrostatic ပက်ဖြန်းခြင်း။
Electrostatic spraying သည် ဗို့အားမြင့် electrostatic လျှပ်စစ်စက်ကွင်းကို အသုံးပြု၍ ပက်ဖြန်းသည့်နည်းလမ်းဖြစ်ပြီး အနုတ်လက္ခဏာဆောင်သော ဆေးမှုန်များကို လျှပ်စစ်စက်ကွင်း၏ ဆန့်ကျင်ဘက်ဦးတည်ရာသို့ ရွေ့လျားစေပြီး လက်ရာ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သုတ်ဆေးမှုန်များကို စုပ်ယူပေးသည့် နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။
